Herméticamente sellado, el nuevo transmisor de fibra óptica de 850 nm, modelo FDE851HLBF, proporciona fiabilidad a largo plazo en entornos adversos.
OMC tiene previsto aprovechar su participación en Southern Manufacturing & Electronics para mostrar sus últimas novedades en componentes de fibra óptica, backlighting y ledes.
Entre los nuevos productos se encuentra el diodo transmisor infrarrojo FDE851HLBF que, diseñado para uso en aplicaciones donde la fiabilidad a largo plazo es esencial, posee una cubierta herméticamente sellada (TO-can con ventana óptica de vidrio) para asegurar la protección ante las inclemencias ambientales.
Este emisor de 850 nm se caracteriza por tiempos de subida y caída rápidos que respaldan una operación de alta velocidad en decenas de MHz y contiene la microóptica integral para acoplar la luz de manera eficiente en múltiples fibras ópticas de vidrio multimodo (tan pequeñas como 50 µm), logrando así una potencia de lanzamiento típica de 30 µW a 100 mA en una fibra 50/125.
Muchos emisores de fibra óptica usan una capucha plástica clara que se presiona en el cabezal del dispositivo. Por el contrario, la cubierta herméticamente sellada del FDE851HLBF garantiza que el aire del entorno operativo no llega a los componentes internos.
OMC también presentará su emisor FDE2850, un transmisor de fibra óptica de elevada potencia y alta velocidad que está optimizado para sistemas de fibra de vidrio de 200 µm.
Y, finalmente, otra de las novedades es el H19 Fibre Optic Shield, un shield de microprocesador compatible con Arduino Uno. Tiene el objetivo de simplificar la evaluación y la incorporación de fibra óptica en diseños basados en microprocesador.
La Southern Manufacturing & Electronics se celebra en el Farnborough International Exhibition & Conference Centre de Farnborough (Reino Unido) del 11 al 13 de febrero.
