Pensado para facilitar las comunicaciones ópticas en aplicaciones de 400 y 800 Gbps, este chipset de silicio fotónico ha sido demostrado por las dos compañías que han trabajado conjuntamente para su creación.
DustPhotonics y MaxLinear anuncian su asociación para demostrar un nuevo chipset de silicio fotónico que ambas están desarrollando conjuntamente.
Esta nueva plataforma cuenta con láseres integrados directamente dirigidos desde el DSP (procesador digital de señal, por sus siglas en inglés) sin requerir de la intervención de cualquier chip de conducción externo, con lo cual ambos fabricantes con capaces de mejorar notablemente el rendimiento total del sistema resultante.
Este chipset se compone del DSP Keystone de MaxLinear, y del chip Carmel Silicon Photonics de DustPhotonics, que ambas empresas han mostrado trabajando conjuntamente para ofrecer soporte a la operativa de direccionamiento directo.
Esto, además de facilitar una disminución de coste total del sistema, también redunda en la disminución de la disipación de potencia de los transceptores ópticos en el caso de las aplicaciones de comunicaciones de datos.
Aplicaciones para el chipset de silicio fotónico
La solución resultante de la combinación de los dos componentes, es idónea para su uso en aplicaciones como, por ejemplo, los módulos conectables de 400 y 800 Gbps, y las ópticas en placa.
El chip de DustPhotonics incluye un láser DFB (Distributed-feedback) integrado junto a la revolucionaria tecnología L3C (Low Loss Laser Coupling), alcanzando con ello un acoplamiento de la luz en el PIC (Photonic Integrated Circuit) muy eficiente. Gracias al uso de esta tecnología, es posible utilizar un láser para cada cuatro canales.
Por su parte, el chip Keystone de MaxLinear forma parte de una familia de DSPs capaces de alcanzar una velocidad operativa tanto de 400, como de 800 Gbps. Para ello, su construcción se basa en el proceso de 5 nanómetros de la compañía taiwanesa TSMC.
El DSP Keystone proporciona un amplio conjunto de funcionalidades para transceptores, módulos CPO (Co-Packaged Optics), y ópticas en placa, y con un consumo significativamente menor que el de las demás soluciones de la competencia, según afirman las dos empresas responsables de esta solución.
Los controladores integrados están optimizados para la conducción directa de silicio fotónico, y proporcionan un buen rendimiento para dicho uso.
Además, la solución combinada permite alcanzar un rendimiento que excede significativamente todas las especificaciones del IEEE; en términos de consumo energético, los transceptores de 400 Gbps pueden diseñarse para consumir menos de 7 W.
