Los módulos ópticos Bright 400ZR+ y ER1 ayudan a reducir el coste, el consumo y la complejidad de red.
Acacia Communications, parte de Cisco, amplía su catálogo de soluciones enchufables 400G, basado en el procesador de señal digital (DSP) de 7 nm Greylock, con los nuevos módulos ópticos coherentes 400G Bright 400ZR+ y ER1, que responden a la creciente demanda de este tipo de productos por parte de proveedores de servicio en una amplia variedad de aplicaciones.
Para aquellos clientes que se dirigen a aplicaciones punto a punto filtradas (DWDM basada en AWG), los módulos 400ZR y OpenZR+ dotan de una solución enchufable efectiva.
El módulo QSFP-DD Bright está diseñado para extender el ámbito de aplicación de esta tecnología al respaldar arquitecturas ROADM como las que poseen multiplexado sin color. Con una potencia óptica de transmisión de más de 0 dBm, el Bright 400ZR+ aporta a los operadores de red más flexibilidad en proyectos brownfield y greenfield con formato QSFP-DD de alta densidad.
El módulo QSFP-DD Bright 400ZR+ también soporta framing OTN que permite la emulación de circuito y la funcionalidad pseudowire sobre redes de paquetes, ofreciendo más flexibilidad a los operadores de red.
“Productos como los módulos QSFP-DD de alta potencia de transmisión de Acacia y soluciones SDN de terceras compañías podrían facilitar la integración en redes de telecomunicaciones”, afirma Juan Pedro Fernández-Palacios, Head of Transport de Telefonica CTIO.
Ventajas y beneficios en los módulos ópticos
El módulo óptico coherente enchufable QSFP-DD ER1 400G aporta multplexación de cliente e interoperabilidad basada en los protocolos OIF y OpenZR+. Ofrece una alternativa asequible y flexible para aplicaciones punto a punto de 40 km en redes de acceso, campus y 5G.
A la hora de desarrollar sus nuevos módulos QSFP-DD 400G, Acacia ha aprovechado su experiencia en integración óptica respaldado la introducción de 3D Siliconization, que aplica de integración y apilado 3D para habilitar un solo dispositivo con todas las funciones optoelectrónicas de alta velocidad necesarias para comunicaciones coherentes.
Estos dispositivos, que incluyen el DSP, los circuitos integrados fotónicos, los controladores y los TIA, se fabrican mediante procesos de encapsulado de productos electrónicos estándares.
Entre las ventajas de 3D Siliconization se encuentran la reducción de las interconexiones eléctricas y, al mismo tiempo, la mejora de la integridad de la señal, lo que se traduce en mejoras en rendimiento, (bajo) coste, la fiabilidad, la potencia y el tamaño.
Existe más información de los módulos en este enlace.
