Los conectores Metallic PIC se fabrican con un proceso de estampado que crea microestructuras en los componentes ópticos metálicos.
SENKO, compañía especializada en interconexiones ópticas, introduce nuevos conectores Metallic PIC Connectors (MPC) de alta densidad que están construidos a partir de bancos ópticos metálicos (MOB) estampados.
Estos conectores incluyen conjuntos de microespejos para plegar, enfocar o expandir haces de luz entre fibras ópticas y dispositivos fotónicos. Los diseños de espejo se encuentran disponibles en aplicaciones monomodo, como fibras de polarización de mantenimiento (PMF).
Como consecuencia, SENKO ahora suministra una familia de productos que abarca toda la red, desde las “orillas” cada vez más densas de los circuitos integrados (CI) fotónicos a la placa frontal del switch y más allá hasta del cableado estructurado.
Proceso de estampado
Los MPC se fabrican usando tecnología desarrollada por la División CudoForm de SENKO. Se trata de un proceso de estampado propio que crea microestructuras en los componentes ópticos metálicos.
Y para responder a los desafíos críticos de la industria, los bancos ópticos metálicos (MOB) de 16 fibras/127 µm de paso y 20 fibras/127 µm de paso se han convertido en el componente central de los nuevos Metallic PIC Connectors.
El estampado ofrece un camino para alternativas asequibles y de alto volumen al pulido y al torneado con diamante y, al mismo tiempo, contribuye a aumentar la fiabilidad en comparación con los componentes moldeados mediante inyección de plástico.
Los MPC también se pueden ensamblar fácilmente en fibra ribbon. El diseño compacto de los conectores permite la alineación desde los mosaicos de los módulos multichip hasta el cable ribbon Tx/Rx en espacios reducidos, creando un acoplamiento optomecánico robusto.
Con la intención de mejorar todavía más el servicio al cliente, SENKO colabora con compañías de cableado para calificar su terminación y testar los procesos. Esta combinación permite a SENKO ofrecer una fabricación de alto volumen para satisfacer las necesidades de transceptores enchufables de próxima generación y sensores a medida.
Resulta posible obtener más información de los conectores en el “Servicio al lector de NTDhoy”.
