RS Components y Allied Electronics, marcas comerciales de Electrocomponents, distribuidor de productos y servicios de electrónica y mantenimiento a nivel mundial, anuncia que su distribuida TE Connectivity presenta su nueva línea de conectores microQSFP (Quad Small Form-Factor Pluggable), la cual constituye su próxima generación de interconectores de entrada y salida (E/S) enchufables.
Estos conectores microQSFP contribuyen a solventar los principales problemas que se presentan en relación al ancho de banda, el rendimiento térmico, y los costes energéticos en términos de centros de almacenamiento de datos.
Desde TE afirman ser la primera compañía que proporciona productos microQSFP al mercado desde el grupo MSA (Multi Source Agreement), el cual está creando un ecosistema a lo largo de toda la industria para productos microQSFP, a la vez que busca también asegurar que los productos sean fácilmente adoptados e integrados en los diseños de los centros de datos existentes.
El incremento en la demanda de contenidos de vídeo y de servicios de todo tipo a través de streaming desde Internet por parte de los consumidores, requiere de un significante incremento en el ancho de banda, pero los conectores de E/S estándares se encuentran limitados para ofrecer un mayor rendimiento en infraestructuras existentes, por culpa de su tamaño y por su disipador de calor externo.
Los conectores microQSFP proporcionan funcionalidad QSFP28 en un factor de forma más pequeño y, generalmente, de tamaño SFP, mientras proporcionan un rendimiento térmico significativamente mejor que les permite ahorrar en costes energéticos, mejorar el rendimiento eléctrico a 25 Gbps (Gigabits por segundo) y un 33% más denso que el QSFP para poder acoger más puertos en una tarjeta lineal estándar.
En total, los consumidores pueden llegar a situar hasta 72 puertos de 100 Gbps cada uno en una tarjeta lineal de 1 RU.
Los nuevos conectores E/S microQSFP de TE entregan un rendimiento de 56 Gbps con compatibilidad hacia atrás a los 28 Gbps con soporte a la nueva generación de diseños.
Beneficios en la utilización de los conectores microQSFP
Las aletas integradas en los nuevos conectores permiten eliminan la necesidad de los clips y los disipadores de calor adicionales, y permiten el flujo de aire hacia el interior de la placa frontal del equipo, lo que ayuda a entregar un rendimiento térmico significativamente mejor que en las soluciones QSFP28 entre otras.
